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台积电追加1000亿美元扩大美国产能，在美总承诺投资额达2650亿美元
台积电宣布计划追加1000亿美元投资，用于扩大其在美国亚利桑那州的芯片制造产能。此番新增投资落地后，台积电在美芯片制造项目的总承诺投资额将达到2650亿美元。公司同时上调了营收预期与年度资本开支规划，为英伟达、苹果等客户提供更充足的先进制程产能保障。
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华为将恢复在海外市场销售5G手机，麒麟芯片供应链持续改善
据最新消息，华为计划恢复在海外市场销售5G手机，标志着其自研麒麟芯片供应链取得实质性改善。此前华为5G手机主要在国內市场销售，此番重启海外5G布局将直接冲击全球高端手机市场格局，相关渠道和运营商合作已在推进中。
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SEMI预计今年全球半导体制造设备销售额将创1659亿美元历史新高
国际半导体产业协会（SEMI）最新预测显示，2026年全球半导体制造设备总销售额将达到1659亿美元，再创历史新高。AI芯片需求持续井喷是主要驱动力，晶圆代工和存储芯片企业的资本开支计划远超预期，设备厂商订单能见度已延伸至2028年。
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阿斯麦计划提高EUV和DUV光刻系统价格，DUV涨幅约10%
荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）计划提高其极紫外（EUV）光刻系统的售价，同时计划对深紫外（DUV）光刻系统提价约10%。在全球芯片产能扩张浪潮下，阿斯麦凭借垄断地位持续提升议价能力，此次涨价将进一步推高芯片制造的整体成本。
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中国联通携华为发布全球最大规模5G-A百兆大上行商用网络
中国联通北京市分公司携手华为正式发布全球最大规模5G-A大上行商用网络。该创新网络在北京全域重点区域实现百兆大上行网络连续覆盖，基站数超10000个，为工业互联网、超高清视频回传等场景提供强大的网络基础设施支撑。
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长鑫科技科创板申购开启，发行价8.66元募资295亿元
长鑫科技于7月16日正式开启科创板申购，发行价为8.66元/股，拟募资295亿元，将成为科创板史上第二大IPO。公司一季度营收508亿元，同比增长719%，网上发行最终中签率约为0.47%，资金将用于12英寸DRAM芯片先进制程扩产。
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TCL电子以56.1亿港元收购TCL空调业务51%股权
7月16日晚，TCL电子公告透露将以现金1.7亿港元和发行3.6亿股股份相结合的方式，总计56.1亿港元收购TCL空调业务51%股权，涵盖家用空调和商用空调。此次交易是TCL深化智能家居生态的重要一步，打通显示与白电的协同效应。
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台积电宣布A14芯片2028年量产，A12/A13于2029年量产
台积电在最新技术路线图中明确，A14制程将于2028年开始量产，A13和A12制程将于2029年量产。公司表示对人工智能这一宏大趋势充满信心，未来三年的资本支出将显著高于过去三年，持续加码先进制程研发和全球产能布局。
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上半年我国规上集成电路产量增长23.1%，日产芯片超15亿块
国家统计局数据显示，2026年上半年我国规模以上集成电路产量同比增长23.1%，日均产量超过15亿块。高技术制造业增加值增长13.3%，AI、高端装备等领域表现尤为突出。上半年我国GDP同比增长4.7%，新质生产力成为经济核心驱动力。
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四部门联合印发互联网基础资源高质量发展指导意见，探索构建智能体互联网络
工信部、中央网信办等四部门联合印发《关于推动互联网基础资源高质量发展的指导意见》，提出到2030年取得一批标志性技术原创成果，形成系列引领性技术标准。卫星互联网首次纳入国家级互联网基础资源顶层规划，并明确提出探索构建智能体互联网络基础设施。
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2026世界人工智能大会今日上海开幕，超300款产品全球首发
以"智能伙伴 共创未来"为主题的2026世界人工智能大会（WAIC）于7月17日在上海正式开幕。展览总面积首次突破10万平方米，1100余家企业参展，3000余项展品亮相，超300款产品实现全球首发。习近平主席将出席开幕式并发表主旨讲话。
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7款手机端侧AI服务完成备案，苹果华为等七大厂商在列
国家网信办正式公示7款手机端侧生成式AI服务备案信息，涵盖Apple智能、华为小艺AI、OPPO AndesGPT、vivo蓝心端侧大模型、小米澎湃AI、三星盖乐世AI及努比亚豆包手机大模型，备案时间均为7月8日。端侧AI正式步入合规运营阶段，A股AI手机概念股随之走强。
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前OpenAI CTO创立Thinking Machines Lab发布开源模型Inkling引关注
由前OpenAI首席技术官米拉·穆拉蒂创立的Thinking Machines Lab正式推出首款大语言模型Inkling，采用开放权重模式面向开发者开放。模型架构借鉴DeepSeek-V3，后训练阶段使用Kimi K2.5生成数据进行优化，被业界视为中国AI技术反向输出的标志性事件。
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DeepSeek创始人梁文锋以360亿美元登顶全球AI大模型创始人首富
据彭博亿万富翁指数，DeepSeek创始人梁文锋以360亿美元财富位居全球AI大模型创始人第一，全球富豪榜排名第63位。DeepSeek首轮融资已正式落地，京东、网易、腾讯等互联网巨头参与其中，公司估值突破500亿美元。
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苹果自研AI服务器芯片Baltra计划被曝推迟
知情人士透露，苹果内部代号为Baltra的自研AI服务器芯片原计划今年落地，现已推迟。与此同时，苹果正在积极寻找收购芯片公司的机会，以加强其AI服务器芯片能力。近几个月来，苹果已与多家半导体初创企业接触，了解收购意向。
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《人工智能拟人化互动服务管理暂行办法》正式施行，智能体功能下线
7月15日，《人工智能拟人化互动服务管理暂行办法》正式施行，豆包和通义千问同步下线用户自建智能体功能。新规旨在规范AI拟人化互动行为，防范过度拟人化带来的伦理和安全风险，标志着中国AI监管体系进一步细化到应用交互层面。
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中国发布国内首个水风光一体化智慧运营大模型
7月16日，国内首个水风光一体化智慧运营大模型在成都发布。该模型由雅砻江公司联合国家气象中心、国网电科院、华为等生态伙伴打造，将AI技术深度应用于水电、风电、光伏联合调度，为新型能源体系下的清洁能源高效运营提供智能化解决方案。
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百度智能云领跑中国金融大模型市场份额，同比增长90.4%
IDC最新报告显示，2025年中国金融行业生成式AI市场规模达17.40亿元，同比增长90.4%。百度智能云凭借技术底座与场景落地双重优势，以16.5%份额位居市场第一。金融领域正成为大模型商业落地最快、付费意愿最强的垂直赛道。
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华为昇腾950超节点WAIC首秀，业界最大规模1024卡超节点真机亮相
华为昇腾950超节点将在2026世界人工智能大会上首次公开亮相，这是业界最大规模1024卡超节点真机展示。该超节点面向万亿参数大模型训练场景，代表了国产AI算力基础设施的最高水平，为大规模AI集群的国产化替代提供关键硬件支撑。
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京东与腾讯AI Agent生态打通，以A2A模式接入电商全链路
京东与腾讯联合宣布京东AI Agent（智能助理）与腾讯元宝完成小程序生态打通，以Agent-to-Agent（A2A）模式将电商全链路服务能力接入对话式AI场景。用户可通过自然语言完成商品搜索、比价、下单等操作，标志着消费级AI从对话走向交易闭环。
前OpenAI CTO米拉·穆拉蒂创立的Thinking Machines Lab发布的首款开源大语言模型，采用开放权重模式，架构借鉴DeepSeek-V3设计理念，致力于兼顾低成本与高性能的通用AI能力。
面向AI Agent和人类开发者的统一CLI框架，内置Skills管理和MCP同步机制，让AI编程助手能自主完成依赖安装、项目配置、代码生成等完整工作流，大幅减少手动干预。
阶跃星辰与DeepSeek联合开源的投机解码框架，将大模型推理速度提升近10倍，通过小模型"猜"大模型输出的方式，在保持精度的前提下显著降低推理延迟和计算成本。
通用具身智能大模型，支持跨不同机器人本体（机械臂、人形、四足等）的视觉感知与操作控制，实现"一套模型、多种机器人"的通用能力，展示机器人打领带等精细操作。
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